码盘制造工艺

镀铬:在玻璃上镀一层百纳米级的金属膜

镀铬:在玻璃上镀一层百纳米级的金属膜

玻璃码盘上的黑色刻线,是一层约 0.1 μm 厚的铬膜。它是怎样在真空里镀上去的?膜厚和遮光能力是什么关系?膜为什么会掉、会有针孔?本文用一张动图把镀铬讲清楚。

玻璃码盘上那一圈黑线,其实是一层铬膜,厚度一般只有 0.1 μm 左右,大约是头发丝直径的几百分之一。这么薄的一层金属,却要把光挡得严严实实,还要牢牢“长”在玻璃上,经得起后面的显影、蚀刻和清洗。它是怎么镀上去的?

溅射镀铬示意:氩离子撞击铬靶,被撞出的铬原子落到玻璃上,膜层增厚,右侧透过率按对数刻度一级一级往下掉
图1 溅射镀铬示意:氩离子撞击铬靶,被撞出的铬原子落到玻璃上,膜层增厚,右侧透过率按对数刻度一级一级往下掉

为什么一定要在真空里镀

在普通空气里,一个铬原子飞不了多远就会撞上空气分子,方向被打乱,还可能先和氧气反应。把腔体抽成真空后,气体分子少了,铬原子可以几乎沿直线飞到玻璃上,膜层纯净、致密。真空同时也减少了水汽和杂质混进膜里的机会。

两种镀法:溅射和蒸镀

溅射:腔体里通入少量氩气,加上电压后形成等离子体。带正电的氩离子被吸向接负电的铬靶,把铬原子一个个“撞”出来,这些原子再落到玻璃上(见图1)。靶背后的磁铁把电子约束在靶面附近,能提高电离效率和镀膜速度,这叫磁控溅射。溅射出来的原子能量较高,膜一般比较致密、附着好,大面积均匀性也容易做。

蒸镀:把铬加热到大量蒸发,原子从源头直线飞到基板上。设备相对简单,但原子能量低,膜的致密度和附着力更依赖基板温度和表面状态。

膜厚和光学密度:遮光能力怎么算

衡量遮光能力用光学密度:OD = −lg T,T 是透过率。

OD透过率
110%
21%
30.1%
40.01%

光在金属里按指数规律衰减:膜每增厚相同的一段,透过率就再乘上同一个小于 1 的系数。所以膜连续以后,OD 大致随膜厚线性增加,图1 右侧的读数就是这个关系。

遮光不够会直接降低信号对比度。只看码盘本身,透光缝透过率记为 1,调制度 M = (1 − T) ÷ (1 + T):OD 1 时约 0.82,OD 2 时约 0.98,OD 3 时约 0.998。膜也不是越厚越好,膜越厚,蚀刻时间越长,侧向腐蚀越多,线宽越难控制。所以膜厚要定在“够用且稳定”的范围里,并且整片均匀。有的码盘还会在铬膜表面加一层氧化铬,用来降低反光、减少杂散光。

附着力:膜要“长”在玻璃上

铬和玻璃的结合本来就比较好,所以它也常被用作其他金属膜的打底层。但前提是表面干净:玻璃上残留一层看不见的油膜,铬就只是“盖”在油膜上,后面显影、蚀刻时会起皮、脱落。常见的做法是镀前彻底清洗,进腔后再用离子轰击做最后一道清洁,必要时加热基板。附着力可以用胶带剥离来检查:贴上胶带再撕下,看膜有没有被带走。

针孔从哪里来

针孔是镀膜最常见的缺陷,来源主要有三类:

  • 基板上的颗粒:颗粒挡住铬原子,脚下没镀上;颗粒后来脱落,就留下一个小孔(见图2)。
  • 腔体里掉落的碎屑:腔壁和挡板上积的旧膜剥落,落到基板上。
  • 局部污染:油点、水渍处膜附着差,后道湿法工序中被掀掉。

控制的办法也对应三条:清洗和装片在洁净环境里做,定期清理腔体,镀后在背光下检查。针孔在背光下是一个亮点,落在刻线上就是漏光点。

针孔的成因示意:颗粒挡住铬原子,颗粒脱落后,膜上留下一个透光的小孔
图2 针孔的成因示意:颗粒挡住铬原子,颗粒脱落后,膜上留下一个透光的小孔

小结

镀铬是在真空里让铬原子一层层落到玻璃上。OD 大致随膜厚线性增加,透过率则按十倍一级下降。膜要厚度合适、均匀、附着牢、没有针孔,而这些都离不开干净的表面和干净的腔体。

延伸阅读:ENC7 编码器码盘生产厂家(中文主页) · 码盘技术文库


关于我们:晶正光电专注编码器码盘研发制造,玻璃、金属、PC 码盘均可按图定制。

官网:https://enc7.com

© 廊坊晶正光电技术有限公司 版权所有,未经书面许可不得转载、摘编。本文借助 AI 辅助创作。

Have a drawing? Get an engineer's review.

Send your outer diameter, bore, line count or bit count, substrate and readhead wavelength. Our engineers check manufacturability and reply with a quotation and sample lead time.

WhatsApp