码盘制造工艺

曝光:把图形“印”到码盘上

曝光:把图形“印”到码盘上

曝光是光刻的核心一步:紫外光透过掩模,把码盘图形“印”到光刻胶上。本文讲接触式和接近式曝光的区别,曝光量为什么要刚刚好,间隙和波长怎样限制能印出的最细线,以及对准要对什么。

老式照相馆洗照片,是把底片压在相纸上,开灯照一下,底片上的图像就“印”到了相纸上。码盘的曝光原理几乎一样:底片换成掩模,相纸换成涂了光刻胶的铬膜玻璃,灯换成紫外光。不同的是,这里要印的线可能只有几微米宽。

左边掩模压在胶上,右边留有间隙 g;随着曝光剂量增加,胶面累计剂量超过溶解阈值的区域就是显影后会溶开的开口
图1 左边掩模压在胶上,右边留有间隙 g;随着曝光剂量增加,胶面累计剂量超过溶解阈值的区域就是显影后会溶开的开口

曝光需要三样东西

  • 掩模:透明玻璃上用铬做出码盘图形,相当于“底片”。码盘这类 1:1 复制的图形,掩模和码盘一样大。
  • 紫外光:常用汞灯的紫外谱线,例如 365 nm 的 i 线,也有用紫外 LED 的。光要尽量准直、照度均匀。
  • 光刻胶:只对紫外和短波长的光敏感,所以光刻间用黄光照明。

常用的正性胶被照过的地方会溶于显影液。掩模上不透光的铬挡住的地方,胶留下来,下面的铬也就保留成为刻线。所以用正性胶时,掩模上的黑白和码盘上的黑白是一致的。

接触式和接近式

见图1。接触式是把掩模直接压在胶面上,光从开口直下,几乎不扩散,边缘清楚。代价是掩模反复和胶接触,容易磨损、沾胶、粘颗粒,一个颗粒就可能在后面每一片上都印出缺陷。

接近式是在掩模和胶之间留一个很小的间隙 g,掩模不碰胶,寿命长、缺陷少。但光穿过开口后会衍射,边缘变得模糊,一部分光还会“漏”到铬线下面,图1 右侧的剂量曲线就不再是陡峭的方形。

曝光量:剂量要刚刚好

曝光剂量 = 照度 × 时间。胶面某一点累计的剂量超过一个阈值,那一点的胶显影时才会溶开。

  • 剂量不足:开口没完全打开,或者底部留一层残胶,蚀刻后留下残铬,透光缝变窄。
  • 剂量过量:边缘漏过去的光也累积到阈值以上,开口变宽,铬线变细。

图1 右侧按一个简化的衍射模型示意了这件事:同样的掩模开口,剂量不足时胶上开口只有掩模开口的约 79%,合适时两者基本一样宽,过量时达到约 119%。接触式的边缘陡,同样的剂量变化引起的线宽变化小得多。

灯的照度会随使用时间下降,所以要定期用照度计测量,再调整时间。照度降低 10%,曝光时间要延长约 11%(1 ÷ 0.9 ≈ 1.11),剂量才不变。

分辨率受什么限制

接近式曝光能印清的最细线,可以粗略估算为 √(λ × g)。取 λ = 0.365 μm:

间隙 g估算可分辨线宽
10 μm约 1.9 μm
50 μm约 4.3 μm
100 μm约 6.0 μm

对照占空比 1:1 的码盘:半径 20 mm、2500 线时线宽约 25 μm,间隙宽松得多;半径 5 mm、10000 线时线宽只有约 1.6 μm,间隙要小到几微米,基本只能贴着曝光(见图2)。

用 √(λg) 粗略估算接近式曝光的可分辨线宽,线越细,允许的间隙越小
图2 用 √(λg) 粗略估算接近式曝光的可分辨线宽,线越细,允许的间隙越小

此外,光不够准直也会让边缘发虚:光线偏 1°,穿过 30 μm 的间隙后横向偏出约 0.5 μm。接触式虽然没有间隙,也会受胶厚、掩模和基板是否贴得均匀的影响。

对准:图形要放在哪里

码盘图形通常只有一层,对准主要是让图形落在基板上正确的位置,并且和掩模上的对心圈、标记一起,为后面的切割和装配提供基准。双面或多层图形则要用显微镜把掩模标记和基板标记对齐。掩模和基板还要平行,间隙各处一致,否则一片之内线宽就会不一样。

小结

曝光把掩模上的图形复制到胶上。接触式清楚但伤掩模,接近式护掩模但会模糊;剂量决定开口宽窄,间隙和波长决定能印多细。线越细的码盘,对曝光的要求越苛刻。

延伸阅读:ENC7 编码器码盘生产厂家(中文主页) · 码盘技术文库


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