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码盘常见缺陷图鉴:针孔、划伤、残铬与断线

码盘常见缺陷图鉴:针孔、划伤、残铬与断线

把码盘放到显微镜下,偶尔能看到黑线上的亮点、亮缝里的黑点、细长的亮痕,或者断开的刻线。本文逐一介绍针孔、划伤、残铬、断线四种常见缺陷的样子、成因和对信号的影响,并说明判定时该看哪几个维度。

把一片玻璃码盘放到显微镜下,大多数地方是整齐的黑白条纹。偶尔会看到几处“不一样”:黑线里有个亮点,亮缝里有个黑点,一道细长的亮痕斜穿过几条线,或者某条线断开了一截。

这些都是码盘的常见缺陷。它们的来历不同,对信号的影响也不同,见图1。

四种常见缺陷的放大示意:码盘移动经过一个小读数窗口时,蓝线是实际透光量,灰线是无缺陷时的透光量
图1 四种常见缺陷的放大示意:码盘移动经过一个小读数窗口时,蓝线是实际透光量,灰线是无缺陷时的透光量

先分清“该黑”和“该亮”

以透射式玻璃码盘为例,铬线挡光是黑的,玻璃缝透光是亮的。所有缺陷大致分两类:

  • 该黑的地方亮了:铬缺了一块,比如针孔、铬上的划伤、断线。结果是漏光,信号的谷底抬高。
  • 该亮的地方黑了:缝里多了东西,比如残铬、颗粒、污物。结果是挡光,信号的峰值降低。

反射式金属码盘的道理一样,只是“亮”换成反光区,“黑”换成不反光区。

针孔和断线:铬上缺了一块

针孔是铬层上的小洞。常见来源有三类:镀膜前基片上有颗粒,镀完后脱落,留下一个没镀上铬的点;光刻胶里有气泡或颗粒,蚀刻液从这里钻进去,把该保留的铬蚀掉;掩模本身有缺陷,会被复制到每一片上,表现为每片同一位置都有。

断线是一条刻线被横向切断,常由较大的颗粒、跨线的划伤或成片的针孔造成。它缺的铬最多,读数窗口经过时,谷底抬得最明显。

划伤:多半来自接触

划伤多来自搬运、叠放、用夹子夹取,或者用带颗粒的布擦拭。划在铬上,铬被刮掉,显出一道亮线,常常斜着跨过好几条刻线;划在玻璃面上,划痕会散射光,在斜射照明下特别明显。出厂后的装配环节同样可能产生划伤,所以拿取码盘也要讲究方法。

残铬:缝里多了铬

残铬是该蚀掉的铬没有去干净,表现为缝里的铬点或刻线边缘的凸起。以常用的正性光刻胶为例,透光缝处的胶要先经曝光、显影去掉,下面的铬再被蚀刻掉;曝光时如果有颗粒挡光,或者显影、蚀刻不充分,就会留下铬。残铬严重时会把相邻两条线连起来,叫“连线”或“桥接”。

判定看三件事:大小、位置、数量

大小要和线宽一起看。 读数半径 20 mm、2500 线时线宽约 25 μm;半径 5 mm、5000 线时节距只有 6.3 μm,线宽约 3 μm。同样 5 μm 的针孔,在前者线上只是一个小点,在后者就已经超过了线宽。

位置决定严不严。 增量道的读数窗口一次覆盖很多条线,单个小缺陷会被平均掉;零位道和绝对码道的读数窗口小,参与的线少,同样大小的缺陷影响更大,绝对码道上甚至可能让某一位读错。码道以外、靠近内孔的粘胶区,要求可以放宽。

数量和分布也要看。 零星一个小针孔和一片密集的针孔,意义完全不同。

具体允许多大、多少个,要由双方在图纸或缺陷规范里约定,并配上限度样品。还要写明检验条件,比如用多大倍率、什么照明。同一个缺陷,换一种倍率和照明,看起来可能完全不同。

小结

针孔、断线和铬上的划伤是“缺了铬”,信号谷底抬高;残铬是“多了铬”,信号峰值降低。判定时把缺陷大小和线宽放在一起看,把功能区和非功能区分开看,并事先约定好检验条件,双方的结论才能一致。

延伸阅读:ENC7 编码器码盘生产厂家(中文主页) · 码盘技术文库


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