碼盤製造製程

光阻塗布:為什麼要讓玻璃轉起來

光阻塗布:為什麼要讓玻璃轉起來

光阻要塗成一層又薄又勻的膜,最常用的辦法是旋塗:膠滴在中心,基板高速旋轉,多餘的膠被甩掉。本文講旋塗的四個階段、膜厚和轉速的關係、邊緣堆積等常見問題,以及塗完膠為什麼還要前烘。

鍍好鉻的玻璃,下一步要蓋上一層光阻。這層膠通常只有微米量級,而且要求整片厚薄一致:膠厚的地方和膠薄的地方,曝光、顯影的效果不一樣,最後刻線的寬度也會不一樣。用刷子刷、用滾筒滾都做不到這麼勻,辦法是讓玻璃轉起來。

旋塗的四個階段:滴膠、低速鋪展、高速甩膠、溶劑揮發定型;右下曲線顯示轉速升高後中心膜厚先快後慢地變薄
圖1 旋塗的四個階段:滴膠、低速鋪展、高速甩膠、溶劑揮發定型;右下曲線顯示轉速升高後中心膜厚先快後慢地變薄

旋塗的四個階段

見圖1,一次旋塗大致分四步:

  1. 滴膠:基板被真空吸盤吸住,把一定量的膠滴在中心。
  2. 低速鋪展:基板慢慢轉,膠液向外鋪開,蓋滿整個表面。
  3. 高速甩膠:加速到設定轉速,離心力把大部分膠甩出邊緣,膠膜迅速變薄。
  4. 揮發定型:溶劑不斷揮發,膠越來越黏,流不動了,厚度就基本定下來。

最後留在基板上的膠,往往只是滴上去那一灘的一小部分,其餘都被甩掉了。

膜厚和轉速是什麼關係

膠膜上每一點都受兩個力:離心力把膠往外拉,膠的黏性把它拖住。轉得越快,往外拉的力越大,膜越薄;膠越黏,越拖得住,膜越厚。再加上溶劑揮發讓膠逐漸“凍住”,經驗上得到一個簡單的關係:

膜厚大致與轉速的平方根成反比。

用它可以估算:轉速提高到 2 倍,膜厚約變為原來的 1 ÷ √2 ≈ 71%;轉速提高到 4 倍,膜厚才減半(見圖2)。所以想大幅改變膜厚,光靠調轉速不夠,通常要換不同黏度的膠。實際生產中,每種膠都有自己的轉速—膜厚曲線,要以實測為準。

以某一轉速下的膜厚為 1,轉速提高到 2 倍時膜厚約為 0.71,提高到 4 倍時約為 0.5
圖2 以某一轉速下的膜厚為 1,轉速提高到 2 倍時膜厚約為 0.71,提高到 4 倍時約為 0.5

轉起來為什麼就能均勻

旋塗有一個很妙的“自找平”效應:膠層越厚的地方,往外流得越快,減薄也越快;薄的地方流得慢。於是厚處追著薄處變薄,整片膜自己就趨於一致。只要基板放得正、轉速穩定,中間大部分割槽域的厚度可以做得很均勻。

影響均勻性的因素主要有:

  • 膠量和滴膠位置是否穩定,膠裡有沒有氣泡;
  • 加速過程和轉速是否重複;
  • 腔內氣流、溫度和溼度,它們決定溶劑揮發的快慢;
  • 基板是否清潔、乾燥。

邊緣堆積和其他缺陷

基板邊緣的膠因為表面張力,會鼓起一圈比中間厚的“膠邊”,方形基板的四個角更明顯,見圖1 截面。常見的處理是讓圖形區避開邊緣,或者用溶劑把邊緣一圈的膠沖掉。

另外兩種典型缺陷:一是彗星狀條紋,基板上有顆粒,膠流過時在顆粒後面拖出一道尾巴;二是放射狀條紋,和溶劑揮發不均有關。它們都會讓區域性膜厚不一樣,最後表現為線寬不均或殘鉻。

塗完為什麼要前烘

剛塗好的膠膜裡還含有溶劑,又軟又黏。前烘就是把它加熱一段時間,趕走大部分溶劑,作用有三點:

  • 膠膜變硬,不會在曝光時粘到光罩上;
  • 膠和鉻膜貼得更牢,顯影時不容易漂膠;
  • 讓後面的曝光、顯影條件穩定。

前烘也要適度。溫度太低、時間太短,溶劑殘留多,未曝光的膠在顯影時也會被溶掉一部分;烘過頭,膠裡的感光成分會分解,感光能力下降。整片受熱均勻同樣重要。

小結

旋塗靠離心力和黏性的平衡,再加上溶劑揮發,把膠鋪成薄而均勻的一層。膜厚大致與轉速的平方根成反比,邊緣要留出餘量,顆粒要嚴格控制。前烘讓膠膜定型,為下一步曝光做好準備。

延伸閱讀:ENC7 編碼器碼盤生產廠家(中文首頁) · 碼盤技術文庫


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